路板是电子元器件的支撑体。主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。那么你知道电路板的原理是什么吗？它的制作流程又是怎样的呢？

电路板简介

电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

电路板的原理

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。各组成部分的主要功能如下：

① 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

② 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

③ 安装孔：用于固定电路板。

④ 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

⑤ 接插件：用于电路板之间连接的元器件。

⑥ 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

⑦ 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

⑧ 工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

电路板的制作流程

尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：

① 物理方法：

通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。

特点：费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性，对操作要求很高，目前已经鲜有人采用。

② 化学方法：

通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。

特点：工艺相对复杂，但精度可控，是目前使用最广泛的快速制板方法，但仍存在诸多问题。

③ 手工描漆：

将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。